技术编号:11230305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及磁控溅射镀膜设备,尤其涉及一种阴极磁控溅射靶装置。背景技术磁性材料经常采用磁控溅射镀膜,如在以硬盘驱动器为代表的磁记录领域,作为承担记录的磁性薄膜的材料,是一种采用强磁性金属的Co、Fe或Ni为基质的材料。磁控溅射镀膜是在真空腔室内,在靶材的背侧安装磁体使得在靶材的表面沿与电场垂直的方向产生闭合磁场,闭合磁场与电场交互作用,使电子在靶材表面的闭合磁场内呈螺旋状运行。电子在运动过程中与通入真空腔室内的惰性气体原子发生碰撞,使其电离产生正离子,正离子撞击靶材表面,靶材表面的原子吸收正离子的...
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