技术编号:11230315
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在基板基板表面进行成膜处理的基板处理装置。背景技术在半导体器件等的制造工艺中,对作为基板的半导体晶片(以下仅记载为“晶片”)进行离子注入处理/蚀刻处理/成膜处理等各种处理。作为对晶片进行成膜的方法,有时使用被称为ALD(AtomicLayerDeposition:原子层沉积)的处理(以下仅记载为ALD)。在ALD处理中,向例如被排气为真空的处理容器内供给原料气体,使原料气体吸附在晶片表面上。然后,利用还原反应等使原料气体的一部分固定在晶片表面来进行成膜。因此,例如即使是具有凹凸图案的晶...
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