技术编号:11232808
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件技术领域,特别涉及一种积层电感器。背景技术积层电感器一般包括芯层及设置于芯层两端的封端结构。芯层由多个片状部件相互层叠形成,而封端则起到固定片状部件,以及作为电极的作用。在将积层电感器需焊接在电路板上时,为保证焊接效果,封端结构的宽度需具有较大尺寸,以使积层电感器的电极与电路板上的电路接触良好。然而,由于现有的积层电感器的封端结构端头较宽,故导致在高频情况下积层电感器的寄生电容较大。因此,现有积层电感器的高频特性不佳,品质受到影响。发明内容基于此,有必要针对现有积层电感器寄生电...
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