技术编号：11232877
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆颗粒检测系统及方法。背景技术在半导体工艺中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。尤其是在光刻机作业时，光刻机台会因为晶背颗粒的存在造成工作异常，可能触发聚焦光斑或者连续多片聚焦差异，严重时可造成晶圆的返工和机台的宕机，因此，对晶圆颗粒的实时监测非常重要。目前，常用的晶圆颗粒检测方法有两种：人工检测法，在无菌、无尘条件下依靠显微镜对晶圆颗粒进行人工检测，及时检测出晶圆表面上的缺陷和颗粒，防止清洁度不够的晶圆进入机台，以保障晶圆制造的工艺品质，...
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