技术编号:11232967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种芯片封装结构的制作方法及制作设备,且特别是有关于一种指纹辨识芯片封装结构的制作方法及制作设备。背景技术常见的指纹辨识芯片封装体的制作步骤大致如下:首先,设置指纹辨识芯片在线路载板上,并使指纹辨识芯片电性连接于线路载板。接着,形成封装胶体在线路载板上,并使封装胶体包覆指纹辨识芯片。接着,形成油墨层在封装胶体上,以遮蔽指纹辨识芯片以及线路载板上的线路或其他电子元件。之后,形成硬涂层在油墨层上,以防止油墨层磨损或剥落。在使指纹辨识芯片电性连接在线路载板之后,形成封装胶体、形成油墨层以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。