技术编号:11233004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域,尤其涉及一种用于BOT封装的双面有芯板结构及其制造方法。背景技术为了满足电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展,芯片的小型化、智能化使得芯片封装引脚的数量在提升的同时,封装引脚的尺寸也在快速下降;同时,系统级封装SiP(SystemInaPackage)又要求将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件封装成一个功能系统,这就提出了在一个封装基板上实现多个高性能芯片的封装要求。当芯片的芯片焊盘间距小于50μm的情况下,封装必须采用BOT(Bumpo...
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