技术编号:11233313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通讯设备领域,尤其涉及一种新型TM模双端介子滤波器结构。背景技术现有技术中,TM模双端介子滤波器通常使用厚薄两块盖板、介质和弹性金属片或者盖板上带弧形的复杂结构来固定介质谐振器。目前的TM模双端介子滤波器结构主要存在如下技术问题:1、采用厚薄两块盖板的结构,由于薄盖板厚度较小,用铝材加工,平面的平整度较差,且在周转过程中容易变形,就会导致盖板与介质谐振器接触面不是很平,对Q值和互调都有一定的影响。2、采用介质谐振器一端加弹性金属片结构,由于方案对弹性金属片的强度、材料等要求较高,会增加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。