技术编号：11235487
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子加工技术领域，具体地，涉及一种磁控管及应用该磁控管的磁控溅射设备。背景技术磁控溅射装置是通过等离子体中的粒子与靶材相碰撞以将从靶材中溅射出的材料沉积在被加工工件上形成薄膜的装置。在实际应用中，为了提高溅射的效率和靶材的利用率，在靶材的背部设有磁控管，利用磁控管所产生的磁场延长电子的运动轨迹，增加电子与工艺气体(如氩气)碰撞的几率，从而提高等离子体的密度，进而提高溅射的效率和靶材的利用率。图1为现有的一种磁控管的径向截面图。请参阅图1，磁控管100包括外磁极102和内磁极104，并...
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