技术编号：11235552
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。无背景技术尺寸不断降低的电子系统需要更小和更薄的电子组件。例如集成电路的电子组件通常使用较小块的硅晶片。然而，在封装和添加引脚之后，电子组件的最终尺寸变得大得多。焊球越来越多地被用在集成电路的底部上或甚至在离散组件的底部上以替代传统的金属引脚。但是，为了提高系统安全性，半导体组件(例如，集成电路)仍需封装以提供侧壁保护并防止破裂。发明内容提供此发明内容是为了以简化形式引入下文在具体实施方式中另外描述的一系列概念。此发明内容并非意图识别所主张的标的物的关键特征或基本特征，也并非意图用于限制所主张的...
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