技术编号：11235587
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片加工装置，特别是指一种石墨烯电极的静电卡盘装置。背景技术目前现有的静电卡盘电极的制造工艺主要有以下2种：1.将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起，再进行高温共烧得到了包括电极的陶瓷烧结体。2.首先形成陶瓷烧结体，然后再陶瓷烧结体上印刷静电电极用的电极糊的工序，在该电极糊上填充氧化铝造粒粉进行金属模成型，最后将通过金属模成型的工序一体化的成型体进行烧成。(参照专利文献1：日本特开2005-343733号公报)。以上两种制造电极的方法都不可避免的经历高温烧结，烧成后的介电层和电极层...
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