技术编号:11235697
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备。背景技术随着显示产品的快速发展,人们对显示面板的屏幕外观和窄边框要求越来越高,这就使得驱动集成电路越来越靠近面板的显示区。由于驱动集成电路越来越靠近显示区,在将驱动集成电路键合到面板上的过程中,键合区的高温会传递到显示区,致使显示区不均匀受热而产生局部变形。图1为现有技术中的集成电路键合设备的结构示意图。在将集成电路键合到显示面板上时,首先将显示面板100放置到支撑平台11上,显示面板100包括阵列基板101和彩膜基板10...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。