技术编号：11235744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及散热技术领域，尤其涉及散热结构及终端设备。背景技术终端设备的硬件设计中包括电子器件部分和结构部分，发热器件大部分都是电子器件，该些电子器件主要集中在电路板上，而基于整体要求，电路板通常做的都比较小，这样使得电路板上的电子器件工作时，发出的热量集中在电路板的区域，也即电路板的区域为终端设备中的热点。而由于用户的手会直接接触到终端设备后盖的外表面，所以通过在终端设备后盖内部增加散热材料，比如石墨片，铜箔等，从而可以将热点的温度有效的发散在终端设备后盖上，从而有效降低热点的温度。发明内容为克...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。