技术编号:11236632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体。背景技术近年,为解决电子设备的发热问题,要求提供能够有效地将热源所产生的热转移至温度低的部位,从而抑制电子设备温度上升的散热部件。作为这样的散热部件,采用了石墨片(例如,参照专利文献1~3)、热管(例如,参照专利文献4以及5)。高分子煅烧型的石墨片具有优越的散热特性,作为散热元件用于搭载在电脑等电子设备或者电气设备上的半导体元件及其他发热元件等上。石墨片作为散热元件使用时大多例如贴在电脑设备的液晶显示器的整个背面。但是,...
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