技术编号：11237180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种层架式调温装置及具有该层架式调温装置的调温系统。背景技术随着电子产业的发展，使得对电子元件的运作速度及效果的要求日益提升，然其衍生的散热问题亦愈加严重，进而影响到运行时的性能及稳定性。为使电子装置能够正常运作，一般会于发热电子元件上加装散热元件，借此将热能导出。目前应用于电子装置的散热装置主要是为热交换装置，通过将其架构于电子装置内，引导电子装置外部的冷气流与电子设备内部的热气流进行热交换，以降低电子设备内部的温度。请参考图1A及图1B所示，其分别为一种现有的热交换装置的立体示意图...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。