技术编号：11241952
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于激光加工技术领域，尤其涉及一种双台面激光切割机及其切割方法。背景技术随着微电子产品的快速发展和快速换代，软板和软硬结合板的设计制造时间越来越短。大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向积成化。多功能化方向发展，使印制电路图形导线细。微孔化窄间距化，加工中所采用的机械模切方式已不能满足要求。而现有制程中PCB打样过程中的模具费用是一笔很高的开支。现在很多线路板一直在尝试使用紫外激光切割机成型机来进行FPCB(柔性印刷电路板)的柔性加工，以取代原来用模具进...
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