技术编号:11245447
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微处理器技术领域,具体涉及一种微处理器用高导热耐候封装材料及其制备方法。背景技术随着集成电路的高功率化、高集成度,电子元器件的组装密度持续增加和设备的几何尺寸不断缩减,其耗能输出急剧增大。因此,为了确保敏感器件的运行的可靠性和较长使用寿命,使得发热电子元器件所产生的热量能够及时排出的导热绝缘材料的研究越来越重要。为了解决电子元件导热散热问题,工业界在电子元件表面安装散热器来进行散热,散热器与CPU之间采用硅脂进行填充,使散热片与CPU之间的贴合更加紧密。但实际使用过程中,CPU—硅脂—...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。