技术编号:11245809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种胶黏剂及其制备方法,特别是涉及一种双固化环氧胶黏剂及其制备方法。背景技术芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,并且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁;芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。随着消费类电子产更新换代速度的提升,普通芯片封装材料的固化速度慢,且加热固化影响胶黏剂点胶之后,胶点或者胶线条的尺寸稳定性,严重影响...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。