技术编号：11252607
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片封装基板本申请是申请号为2013102302815、申请日为2013年06月11日、发明创造名称为“芯片封装基板的制作方法”的专利的分案申请。技术领域本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种芯片封装基板。背景技术芯片封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。目前有一种芯片封装基板，其在接触垫上形成铜柱凸块。现有技术的铜柱凸块通常采用如下方法制作：在防焊层表面形成光阻层，并在光阻层上开设对应于多个...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。