技术编号:11252612
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种位置调节机构、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法。背景技术就集成电路(IC)、半导体晶片等电子部件(以下有时简单地称为“芯片”)而言,进行树脂封装成型并使用的情况较多。更具体而言,可通过配置在基板上的芯片进行树脂封装,使所述芯片成为树脂封装的电子部件(也称为作为成品的电子部件或组装(package)等。以下有时简单地称为“电子部件”)。配置有芯片的基板存在具有厚度的偏差的情况。专利文献1中记载了即使在这种情况下,用于设定为以不使基板上出现开裂和变形等合适的夹紧压力夹...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。