技术编号:11252633
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构及其制作方法,尤其涉及一种半导体封装结构及其制作方法。背景技术在半导体产业中,集成电路(IC)的生产主要可分为三个阶段:集成电路的设计、集成电路的制作以及集成电路的封装。在晶圆的集成电路制作完成之后,晶圆的主动面配置有多个接垫。最后,由晶圆切割所得的裸芯片可通过接垫,电性连接于承载器(carrier)。通常而言,承载器可为导线架(leadframe)、基板(substrate)或印刷电路板(printedcircuitboard),而芯片可通过打线接合(wirebondin...
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