技术编号：11252642
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及用于半导体器件的冷却器件、封装的半导体器件以及封装半导体器件的方法。背景技术半导体器件用于各种电子应用中，诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层，并且使用光刻来图案化各个材料层以在半导体衬底上方形成电路组件和元件来制造半导体器件。通常，在单个半导体晶圆上制造数十或数百个集成电路。通过沿着划线锯切集成电路来切割单独的管芯。然后，以多芯片模式或以其他封装类型来单独地封装管芯。半导体工...
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