技术编号:11254724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制作领域,特别是一种用于电路板的陶瓷基板及其制作方法。背景技术陶瓷电路板,一般由陶瓷基层、铜层及阻焊层组成,其中陶瓷基层一般由热导率最高的纯陶瓷制成,但目前行业内纯陶瓷均无法直接压铜,若无铜则难以形成电路板,现有在纯陶瓷上形成铜层的方法有两种:一种是烧结,烧结需要采用850~1300℃的高温进行,过高的温度对材料的涨缩影响很大;另一种是溅射,溅射的铜层厚度一般很薄,为1um左右,需转电镀加厚,在转运的过程中容易氧化形成水印,且加镀的均匀性难以保障。发明内容本发明旨在至少在一定程度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。