技术编号：11254726
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板的制造工艺，尤其是涉及一种双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法。背景技术为实现直接镀铜陶瓷基板的高性能和高集成度，通常在基板的上下两表面均设置电路单元，为实现两侧电路单元的导通，需要在基板上开孔，于开孔内设置导通结构。在现有技术中，常采用于开孔内镀铜的方式形成导通结构，由于开孔与基板上下表面垂直，造成开孔内壁上材料沉积困难，工艺难度大；或通过在开孔两侧设置焊垫后在开孔内填充与焊垫接触的导电材料，然而填充过程中导电材料为熔融状态﹐易造成基板上的焊垫及其他组件被氧化。发明内容有鉴于此，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。