技术编号:11254750
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子工业制造领域。背景技术目前印刷电路板一般由电木、塑料、电镀、化学蚀刻来产生的,在全球范围属于高污染行业。基于对环境的保护,本专利将许多新材料、新工艺、新机台合并实施,得以构建零排放全回收的多层线路板。发明内容在模具基板上,将电子零件以UV胶或硅橡胶、硅树脂或者环氧树脂固定,做出导脚接触孔。在需求的导线CAD完成后,画出CAD的连接电路分出需求的各层。运用真空镀膜,将透明或不透明的金属导电层或非金属导电层运用物理雕刻方法将导线形成完成导电层。再用胶或塑料以喷涂、印刷方式形成绝缘层及接触孔。多层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。