技术编号:11254773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及电子设备散热的方法及电子设备。背景技术随着电子组装技术的不断发展,电子设备的体积趋于微型化,系统趋于复杂化,高热密度成了一股不可抗拒的发展趋势。为了适应高热密度的需求,风扇、散热器等的散热手段已经成为电子设备的标准配置,如台式PC,笔记本等。不断推陈出新,新颖高效的散热方法层出不穷。散热器位于电子设备内部,通过空气传导方式将热量通过电子设备的底面(D-cover)传导出去,然而在散热风扇未运行的情况下,散热器的被动散热散效率低;在散热风扇运行的情况下需要消耗电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。