技术编号:11254786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子设备技术领域,涉及电子设备的散热,具体涉及一种电子设备的壳体及其制备方法。背景技术随着电子技术的飞速发展,手机、平板电脑等电子设备已经普及到人们的学习生活中,成为生活的必需品。电子产品的功能越来越完善,相应的电路的集成化程度也越来越高。电子元器件在使用过程中会不可避免地产生热量,若这些热量不能被及时散失掉,将会导致电子元器件的温度升高。小型化、多功能化以及集成化使得电子产品的“热障”问题日益凸显。以智能手机为例,人们对手机的CPU、内存、屏幕尺寸、屏幕分辨率、摄像头和电池等元件要求...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。