技术编号：11258377
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片包装设备领域，特别是涉及一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置。背景技术在半导体器件包装过程中，需要将湿度指示卡和干燥剂包装铝膜袋内存储。湿度指示卡和干燥剂拆密封箱后，涉及临时存储问题，不同的半导体器件涉及不同的湿度指示卡和干燥剂，工人包装时容易混料等特性。例如授权公告号为CN202414236U的中国发明专利“一种LED编带机自动补料机构”，“包括吸头部件、执行部件、气路部件和机架部件，吸头部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴连接吸嘴臂；气路部件包括气管...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。