技术编号:11258711
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子陶瓷材料及其制造领域,具体涉及一种低成本LTCC陶瓷材料及其制备方法。背景技术低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC)技术是休斯公司于1982年开发出来的一种新型材料技术,它是将低温烧结陶瓷粉体流延制成厚度均匀致密的生瓷带、通过激光打孔、注浆、电路丝网印刷等工艺制成需要的电路图形、多层叠压后在900℃以下烧结成三维无源器件的一种集成技术。目前,LTCC技术广泛用于制作微波通讯、半导体、光电子等领域制作电子元器件,它具有高集成度、高性能的显...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。