技术编号:11259107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种树脂组合物,尤其是关于一种包含次磷酸金属盐(metalhypophosphite)的树脂组合物,及使用该树脂组合物所提供的半硬化片(prepreg)与积层板(laminate)。背景技术印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)为电子装置的电路基板,其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通,以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔披覆的积层板(coppercladlaminate,CCL),其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂...
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