技术编号:11259669
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于无铅焊料技术领域,具体涉及Sn-Cu系无铅焊料合金的制备方法。背景技术随着环保的要求,无铅焊料成为了重要的焊料,属于环保型材料,而无铅焊料的研究与开发需要从以下方面考虑其是否满足使用性能的要求:1)低熔点;2)合适的电导率、热导率、热膨胀系数等物理性能;3)与现有元件基板、引线及PCB材料的润湿性良好;4)足够的机械力学性能:剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性。除了满足性能的要求之外,研发的新型无铅焊料还需要考虑经济适用性。Sn-Cu系焊料是无铅焊料中成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。