技术编号:11262663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及包含激光划片工序的元件芯片的制造方法。背景技术如图5A~图5C所示,元件芯片通过切割包含作为半导体层的第1层31和包含绝缘膜的第2层32的基板30来制造。基板30具备对基板30进行区划的分割区域R11和由分割区域R11划定的多个元件区域R12(图5A)。通过除去基板30的分割区域R11,从而基板30被切割,形成多个元件芯片130。专利文献1教导了利用激光L划刻了分割区域R11之后(图5B),利用等离子体P进行蚀刻(图5C),从而切割基板30。现有技术文献专利文献专利文献1:JP特表20...
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