技术编号：11262701
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种承载盘组件及具有该承载盘组件的机械手臂，尤其涉及一种用于承放晶圆的承载盘组件及机械手臂。背景技术晶圆(Wafer)是指硅半导体积体电路制作所用的硅芯片，晶圆上可用以制作积体电路，而积体电路的制作过程需要经过相当大量的步骤，且由于现今电子产品皆朝着轻薄短小的方向发展，因此，现今的晶圆厂均改以机械手臂来取代人力搬运晶圆，以提升效率并减少人力作业所产生的误差及衍生的各种问题。一般的机械手臂如中国台湾专利TWI441719号的“产业用机械手臂”，其包含有一机械手、一多关节机械臂部以及一本体...
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