技术编号：11262725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体装置及其制造方法本申请要求以日本专利申请2016-48898号(申请日:2016年3月11日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包含在先申请的全部内容。技术领域本发明的实施方式涉及半导体装置及其制造方法。背景技术在半导体装置中，例如，存在如下结构：将多个半导体芯片层叠，并利用凸块将其之间电连接。期望得到稳定的电连接。发明内容本发明的实施方式提供能够容易得到稳定的连接的半导体装置及其制造方法。根据本发明的实施方式，半导体装置包括布线基板、第1半导体元件、第2半导体元件、凸块、粘接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。