技术编号：11262737
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书涉及电磁通信。背景技术半导体制造和电路设计技术的进步已经使得能够开发和生产具有越来越高的操作频率的集成电路(IC)。进而，包含高频集成电路的电子产品和系统能够提供比前代产品更强大的功能。附加功能通常包括以越来越高的速度处理越来越大量的数据。许多常规电子系统包括其上安装了IC的多个印刷电路板(PCB)，并且通过其将各种信号路由到IC和从IC路由。在具有至少两个PCB的电系统中的PCB之间传输信息的需要导致了各种连接器和背板架构的发展，以促进PCB之间的信息流。然而，常规的连接器和背板结构通...
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