技术编号:11262742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种发光二极管的优化封装结构以及灯具。背景技术随着通讯、灯具技术的不断发展,灯具已逐渐向智能化发展,如新型的物联网技术,然而在物联网技术的终端,需要将遥控器与灯具建立通讯机制,目前的做法是:在相应的PCB板上设置相应的无线通讯模块以及天线,这种制作方式无疑造成PCB板的体积较大,给散热设计带来困难。发明内容本发明为解决现有技术的不足,提供一种发光二极管的优化封装结构,该发光二极管的优化封装结构将天线封装于内,避免电路板体积较大。本发明的另一目的在于,提供一种...
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