光电二极管封装装置的制造方法技术资料下载

技术编号:11262797

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本发明涉及光电二极管技术领域,特别是涉及一种光电二极管封装装置。背景技术光电二极管(包括PhotoDiode和AvalanchePhotoDiode)是将光信号转变成电信号的半导体器件。它的核心部分也是一个PN结,和普通二极管相比,在结构上不同的是,为了便于接收入射光照,PN结的面积尽量做的大一些,电极面积尽量小些,而且PN结的结深很浅,一般小于1微米。另外,光电二极管的材料一般采用硅(Si)、锗(Ge)、铟镓砷(InGaAs)等半导体材料,具有成本低、体积小、重量轻、寿命长、量子效率高、频率特...
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