技术编号:11263074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子制品领域,具体地,涉及一种制备电子连接器壳体的方法、一种制备电子连接器的方法和一种电子连接器。背景技术电子产品尤其是消费类电子产品的一个发展趋势是小型化、薄壁化和经济化。消费类电子连接器是指在消费类电子产品中,用以完成电路或电器间相互连接的电子元件,在电子系统中可为两个子系统提供可分离的连接界面,包括例如USB接头、SIM卡嵌件、CPU插座、内存插座等。目前,基于表面贴装技术(SMT)的消费类电子连接器已成为主流。在表面贴装技术中,通常使用回流焊进行组装。现有的SMT型消费类电子连...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。