技术编号:11264085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板技术领域,更具体地说,涉及一种厚铜PCB电源板。背景技术印制电路板(PCB线路板),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数,PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。厚铜PCB电源板是一种常用的印制电路板,一般指PCB板件内外任一层大于等于3oz的用于电源模块的板件。由于内外层采用铜箔的厚度均大于2oz,产生的高度差对于PCB板件压合的缺胶影响极大。也就是...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。