技术编号：11268481
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通讯领域，具体地说，特别涉及一种SIM卡剪切方法。背景技术随着科技发展，手机越做越薄，里面科技含量越多，为了节约空间，手机的sim卡就必须越来越小，以便为其他手机零件腾出空间，但是在将打卡剪成小卡时，很容易将卡芯和卡片损坏。发明内容本发明的目的就是提供一种能够在剪卡时避免SIM卡损坏的一种剪卡方法。本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括有：一种SIM卡剪切方法，包括以下步骤：1)将SIM卡的外表面清理干净；2)将SIM放在小卡下模型上，且该小卡的长度小于待剪成SIM小卡的长...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。