技术编号:11271356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高分子复合材料领域,具体地说是一种耐光照老化性能氰酸酯树脂复合材料的制备方法。背景技术众所周知,氰酸酯树脂具有良好的力学性能,介电性能,耐热性能等,它与酚醛树脂,环氧树脂,双马来酰亚胺树脂共同构成四大高性能树脂基体材料。因其突出的介电性能,介电常数(2.8-3.2),介电损耗(0.002-0.008),可以用于结构材料、透波材料、介电功能材料等,应用于航空航天、电子信息等领域。但是,目前氰酸酯树脂存在工艺性差、韧性差、适用期及储存期短、硬度差、耐磨性差等不足。尤其是长期在阳光下曝晒...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。