技术编号:11272324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种可挠性金属积层材及其制造方法,特别是指一种可提高工艺合格率及尺寸安定性的可挠性积层材及其制造方法。背景技术可挠性铜箔积层板(Flexiblecoppercladlaminate,FCCL)广泛应用于电子产业中作为电路基板(PCB),FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外,用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能及耐热性优良的特点外,其较低的介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传递,良好的热性能,可使组件易于降温,较高的玻璃化温度(Tg),可使组件在较高的温度下良好运行。目前,可挠性铜箔基...
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