技术编号:11272795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及被加工物的切削方法。背景技术公知在对半导体晶片或封装基板、陶瓷板、玻璃板等板状的被加工物进行切削加工时,将切削刀具安装在主轴上并对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削装置。按照被加工物和切削刀具的特性对加工进给速度和主轴转速进行适当地调整而进行切削加工。并且,在安装初期,切削刀具因主轴的旋转中心与切削刀具的中心不一致而偏芯,所以通过修整来强制性地消耗切削刀具并实施切削刀具的正圆整形和磨锐。之后,以通过修整而形成的切削槽为基准,实施将切削刀具的分度进给方向的位置登记在切削装置中的作...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。