技术编号:11274585
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器测试领域,尤其涉及一种芯体补偿测试自动化装置。背景技术芯体压力传感器(即,芯体)是将感压芯片封装在不锈钢腔体中,外加压力通过膜片、内部密封的硅油挤压感压芯片,把外界压力转变为能够被感知的模拟信号,同时外界物质不直接作用于感压芯片,因此该产品可以应用于各种场合,包括恶劣的腐蚀性介质环境。芯体补偿测试需要引出四路信号,分别为电源Vin、接地GND、输出Vout+和输出Vout-。芯体补偿测试需要提供压力气源和温度等实验环境。芯体放置在金属工装上并放置在温度试验箱中,可提供压力源和温度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。