技术编号:11277029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及软性铜箔基板,且特别有关于一种具有含氮杂环的聚酰亚胺聚合物、包括所述聚酰亚胺的聚酰亚胺膜以及包括所述聚酰亚胺膜的软性铜箔基板。背景技术随着电子产品逐渐朝向轻薄的趋势发展,软性电路板的使用需求量也大幅提升。一般而言,软性电路板至少包括软性基板以及贴覆于软性基板上的导电线路,由于导电线路具有特定的布局设计,因此其可将电讯号沿着预定的路径传递至预定区域。对于软性基板为聚酰亚胺基板的情况,软性电路板制作方法可包括下列步骤:首先将聚酰胺酸溶液涂布于金属箔上,之后进行加热,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。