技术编号:11277081
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热垫片技术领域,具体涉及一种导热垫片及其制备方法。背景技术随着半导体和电子技术的发展,元器件的功率急剧增大,随之伴生的热效应,是器件失效的重要原因。电子元器件在运行过程中所产生的热量对电子设备的工作效率和使用寿命的影响越来越严重,安全高效的散热解决方案越来越受到重视。传统的热管理解决方案有导热硅胶片、导热膏、相变材料等,其基体材料都是硅油或者带活性基团的硅油交联聚合而成的硅橡胶。其中,导热硅胶片质软,耐冲击,易加工,能适应不同形状的界面导热要求,又因为其优异的可压缩变形特性,填充于散...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。