技术编号:11277736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED支架技术领域,具体涉及一种新型LED支架及其制备工艺。背景技术LED支架是用于固定LED芯片的底基座。现有技术中,LED支架的制备工艺主要是采用聚邻苯二酰胺(简称PPA)与聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲酯(简称PCT)注塑成型或采用环氧塑封料(简称EMC)固化成型。然而,由上述制备LED支架的工艺仍存在以下不足之处:(1)对于PPA、PCT注塑成型的LED支架:虽然该工艺注塑LED支架的成型效率高,但LED支架长期在光热环境下使用,支架本体会因受热而黄变,以造成支架光衰,降低了L...
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