技术编号:11278077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。制造具有晶体管单元的半导体器件的方法以及半导体器件背景技术随着诸如功率半导体开关器件的半导体器件的尺寸缩小,不得不在处理环境中处置相对薄的半导体晶片。随着半导体晶片的厚度减小,包括氧化层且从正面延伸到半导体晶片中的沟槽结构以及晶片表面上的厚金属层使晶片弯曲并翘曲到相当大的程度。晶片翘曲和晶片卷边(bowing)增加了处理复杂度(例如,对于从半导体晶片获得分离的半导体管芯的晶片切分处理而言)。在制备期间,在正面处的辅助载体和/或应力释放特征可以减少晶片翘曲和晶片卷边。想要的是提供减少晶片卷边和/或...
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