技术编号:11278131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED光源的技术领域,具体地,涉及一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构。背景技术随着科学技术的发展,LED固体照明光源应用日益广泛,将其作为照明光源也越来越多。一般来说,LED灯工作是否稳定、品质的好坏,与灯体本身散热至关重要,市场上的高亮度LED灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想。LED光源打造的LED灯具,由LED、散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。目前LED照明装置通常是由散热体、铝基板、灯珠、PC罩、电...
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