技术编号:11279978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种双层电路板及其制作方法,尤指一种不易有填孔镀包孔形成的双层电路板及其制作方法。背景技术请参阅图5所示,现有技术的双层电路板于基板30的上下两侧分别形成有一第一层线路301及一第二层线路302,且该基板具有贯穿该基板30上下两侧的至少一穿孔303,且该至少一穿孔303是通过电镀填孔而形成导通柱304,以连通并电连接该第一层线路301及该第二层线路302。请参阅图6所示,现有的双层电路板的制作方法包含有以下步骤:如图6(a)所示,先准备一基板30;如图6(b)所示,激光穿孔该基板30,以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。