技术编号:11279982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板生产制造技术领域,尤其是涉及一种阶梯金手指PCB及其制备方法。背景技术随着电子产品技术的发展和多功能化需求,通讯设备和网络向高速大容量方向发展作为电子设备载体的线路板为提高产品性能、产品的组装密度、减少产品的体积和重量,同时为了加大散热面积和加强表面元器件的安全性,为安装元器件或固定产品,提高产品总体集成或达至信号屏蔽的作用。面对通讯产品高速、高信息量的需求,需设计凹陷阶梯区固定元气件,阶梯槽设计应运而生,阶梯槽中需要安装特殊功能模块,或者下沉元器件,实现整体组装体积小型化。不同...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。